核心課程：
半導(dǎo)體器件物理、集成電路版圖設(shè)計(jì)、集成電路制造工藝、集成電路封裝技術(shù)、集成電路測(cè)試技術(shù)。
培養(yǎng)目標(biāo)：
掌握扎實(shí)的科學(xué)文化基礎(chǔ)知識(shí)和集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造工藝和封裝測(cè)試等知識(shí)，具備集成電路輔助設(shè)計(jì)和版圖設(shè)計(jì)、集成電路制造及封測(cè)工藝維護(hù)等技能。
畢業(yè)去向：
完成學(xué)業(yè)的畢業(yè)生去向廣闊，可以參加專升本深造、公務(wù)員招考、事業(yè)單位招考，從事集成電路版圖設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試驗(yàn)證，以及產(chǎn)品檢驗(yàn)、營(yíng)銷等方面工作。